IT之家 4 月 11 日音讯，摩根士丹利分析师最新研报指出，苹果公司大幅实践台积电 SoIC（系统集成芯片）封装产能预订，2026 年预订 3.6 万片晶圆，2027 年增至 6 万片。

IT之家注：SoIC 是一种先进的 3D 封装技能，相沿芯片在水温煦垂直方进取堆叠，能将 CPU、GPU 和神经网罗引擎等多个孤独裸片集成在单个封装内。

这种架构提供了极高的蓄意生动性，从而让苹果把柄不同需求确立中枢数目。举例，针对图形处理需求较高的场景，北京pk10官网不错在 M5 Pro 或 M5 Max 芯片中确立更多的 GPU 中枢。

音讯称苹果本轮预订的产能中，部分产能将用于 M5 Pro、M5 Max 以及来岁推出的 M6 Pro / Max 芯片，但大部分产能将做事于代号为 Baltra 的 AI 做事器芯片。

这款定制 ASIC 瞻望于 2027 年亮相，将接受台积电 3 纳米 N3E 工艺制造。在架构蓄意上，Baltra 将接受芯粒（chiplet）决策，每个芯粒厚爱特定功能，并由博通协助处理处理器间的通讯协同问题。

苹果蓄意 Baltra 的中枢指标是为 Apple Intelligence 做事器提供强盛算力北京pk10官方网站，从而普及 Siri 等 AI 做事的反映速率与处贤惠力。苹果近期采购三星 T-glass 样品的举动，已走漏出其将芯片蓄意与坐蓐顺序深度整合的政策意图。

• 苹果
• 台积
• 北京pk10官方网站
• 预定
• 6万